Carmanhaas מודול ריתוך כוח גבוה כולל מודול QBH, סריקה ראש ועדשות סריקה F-THETA. אנו מתמקדים ביישום לייזר תעשייתי יוקרתי. הדגם הסטנדרטי שלנו הוא PSH14, PSH20 ו- PSH30.
גרסת כוח PSH14-H גבוהה-עבור כוח לייזר שנע בין 200 וולט ל- 1kW (CW); ראש סריקה אטום לחלוטין עם קירור מים; מתאים לאירועים בעלי כוח לייזר גבוה, מאובק או מאתגר לסביבה, למשל ייצור תוסף (הדפסת תלת מימד), ריתוך מדויק וכו '.
גרסת כוח PSH20-H גבוהה-עבור כוח לייזר שנע בין 300W ל- 3KW (CW); ראש סריקה אטום לחלוטין עם קירור מים; מתאים לאירועים בעלי כוח לייזר גבוה, מאובק או מאתגר לסביבה, למשל ייצור תוסף (הדפסת תלת מימד), ריתוך מדויק וכו '.
גרסת כוח PSH30-H גבוהה-עבור כוח לייזר שנע בין 2KW ל- 6KW (CW); ראש סריקה אטום לחלוטין עם קירור מים; מתאים לעוצמת לייזר גבוהה במיוחד, אירועי סחף נמוכים במיוחד. למשל ריתוך לייזר.
כיסויי תאי סוללה ריתוך הם יישום טיפוסי למודול ריתוך ההספק הגבוה, וכך גם משטחי מגע של תאי ריתוך העשויים אלומיניום או צלחות נחושת על מנת לחבר באופן חשמלי את התאים האישיים לגוש סוללה. המודול הוא גם פיתרון מושלם לוחות ריתוך לוחות פלדה בשיטת "ריתוך מרחוק", המותקנת על גנטיות ציר או על זרועות רובוט. בנוסף ליחידת הסטייה עם צמצם של 30 מ"מ, יחידות סטיה עם צמצם של 20 מ"מ זמינות לריתוך פלסטיק.
1. סחף טמפרטורה נמוכה במיוחד (≤3urad/℃); מעל 8 שעות סחף קיזוז לטווח ארוך ≤30 אורד
2. רזולוציה גבוהה במיוחד וחוזרות דירות; רזולוציה 1 אורד; חוזרות ניתוק ≤ 2 urad
3. מהירות גבוהה במיוחד:
PSH14-H: 15M/S.
PSH20-H: 12 מ '/שניות
PSH30-H: 9M/S.
| דֶגֶם | PSH14-H | PSH20-H | PSH30-H |
| כוח לייזר קלט (מקסימום) | CW: 1000W @ לייזר סיבים פועם: 500W @ לייזר סיבים | CW: 3000W @ לייזר סיבים פועם: 1500W @ לייזר סיבים | CW: 1000W @ לייזר סיבים פועם: 150W @ לייזר סיבים |
| מים קרירים/אטומים ראש סריקה | כֵּן | כֵּן | כֵּן |
| צמצם (מ"מ) | 14 | 20 | 30 |
| זווית סריקה אפקטיבית | ± 10 ° | ± 10 ° | ± 10 ° |
| שגיאת מעקב | 0.19 שניות | 0.28ms | 0.45ms |
| זמן תגובה שלב (1% מהקנה מידה מלא) | ≤ 0.4 ms | ≤ 0.6 ms | ≤ 0.9 ms |
| מהירות אופיינית | |||
| מיקום / קפיצה | <15 מ '/ש | <12 מ '/ש | <9 מ '/ש |
| סריקת סריקת קו/סריקת רסטר | <10 מ '/ש | <7 מ '/ש | <4 מ '/ש |
| סריקה וקטורית טיפוסית | <4 מ '/ש | <3 מ '/ש | <2 מ '/ש |
| איכות כתיבה טובה | 700 סמ"ק | 450 סמ"ק | 260 סמ"ק |
| איכות כתיבה גבוהה | 550 סמ"ק | 320 סמ"ק | 180 סמ"ק |
| דִיוּק | |||
| לינאריות | 99.9% | 99.9% | 99.9% |
| הַחְלָטָה | ≤ 1 אורד | ≤ 1 אורד | ≤ 1 אורד |
| הֲדִירוּת | ≤ 2 אורד | ≤ 2 אורד | ≤ 2 אורד |
| סחף טמפרטורה | |||
| קיזוז סחף | ≤ 3 urad/℃ | ≤ 3 urad/℃ | ≤ 3 urad/℃ |
| Qver 8 שעות סחף קיזוז לטווח הארוך（לאחר 15 דקות מתעורר ant | ≤ 30 אורד | ≤ 30 אורד | ≤ 30 אורד |
| טווח טמפרטורות הפעלה | 25 ℃ ± 10 ℃ | 25 ℃ ± 10 ℃ | 25 ℃ ± 10 ℃ |
| ממשק איתות | אנלוגי: ± 10V דיגיטלי: פרוטוקול XY2-100 | אנלוגי: ± 10V דיגיטלי: פרוטוקול XY2-100 | אנלוגי: ± 10V דיגיטלי: פרוטוקול XY2-100 |
| דרישת כוח קלט (DC) | ± 15V@ 4A מקסימום RM | ± 15V@ 4A מקסימום RM | ± 15V@ 4A מקסימום RM |
פֶּתֶק:
(1) כל הזוויות הן בדרגות מכניות.
(2) עם מטרה F-theta f = 163 מ"מ. ערך המהירות משתנה בהתאמה לאורכי מוקד שונים.
(3) גופן שבץ יחיד עם גובה 1 מ"מ.
